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作者: winbond
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[求才「理工」] winbond summer intern

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winbond 發表於 2011-5-18 01:08:48 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
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    公司名稱: 華邦電子股份有限公司

  • 職稱: 2011年暑期實習生
  • 工作性質: 實習 (Intern) 
  • 工作地點: 台中市大雅區科雅一路8號
  • 專業: 半導體製程/元件等
  • 是否應屆: 非應屆
  • 年齡要求: 不拘
  • 性別要求: 男 女 
  • 薪資: 面議
  • 提供H-1或綠卡: 不提供H-1 不提供綠卡 
  • 聯絡方式: Hrcampus@winbond.com
【公司名稱】華邦電子股份有限公司

【工作職缺】暑期實習生

【延攬對象】碩士班研究生或博士候選人,主修電子工程、物理、材料及相關系所,有興趣從事半導體研發者。

【實習主題】
一.新世代記憶體技術Resistive RAM 研究
•研究Resistive RAM的新材料及新元件架構
•Resistive RAM相關電路與產品設計
二.記憶體製程微縮之研究
•DRAM:研究開發4F2 cell及製程技術
•Flash: 研究開發NAND Flash 製程技術
三.元件設計與模擬
•元件及memory cell之電腦輔助模擬與設計
•元件及memory cell之電腦輔助模擬與設計

【申請方式】:意者請將履歷、研究論文等相關資料以E-mail寄至HRCampus@winbond.com

【相關補助】:凡經錄用且全程參與暑期研習之同學,除提供助學金外,另將補助USA─Taiwan經濟艙來回機票一張。(檢據報銷)

【工作地點】台中市大雅區科雅一路8號 (中部科學園區)

【工作時間】每週以5個工作天為原則,常日班

【實習期間】2011年7~8月 (如因飛機或課業問題可做微幅調整)

【聯絡人/連絡方式】
意者或有任何問題請聯繫:HRcampus@winbond.com
招募部 簡小姐

【其他備註】相關實習資訊亦可上104網站查詢
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