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作者: Hua
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IBM客戶轉單 台積、聯電樂透

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Hua 發表於 2004-4-20 11:06:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
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IBM半導體部門12吋晶圓廠良率不順,首季虧損1.5億美元,恩維迪亞 (Nvidia)、奎爾(Qual-comm)、博康、思科及智霖紛紛轉單,台積電、聯電第二季代工訂單,連帶矽品、日月光等封測業也受惠。
IBM財務長喬伊思 (John Joyce)17日表示,IBM半導體部門虧損1.5億美元,主要是0.13微米及90奈米製程良率不如預期,導致位於東Fishkill的12吋晶圓廠接單不順; 矽智財 (IP)收入降低,也是虧損主因。

喬伊思說: 「我們看到了客戶需求,但IBM仍有良率問題要解決。」法人預估,IBM的良率問題要下半年才能解決,第二季可能流失部分訂單。

IBM去年宣布跨入晶圓代工領域以來,接連搶下恩維迪亞、智霖及博康、威盛等台積電及聯電客戶,不過受到良率不佳,加上研發、管理費用過高,仍無法擺脫虧損。

外資法人指出,從IBM轉出的訂單,陸續在第一季轉入晶圓雙雄,預計第二季出貨比重升高,台積電營收可望達到620億元,較首季成長7%到10%;聯電因為產能擴充及委外策略奏效,第二季將成長10%以上,季營收挑戰280億元。

市場原本預期封測業本季營運可能衰退,不過近期日月光接獲英特爾訂單,矽品囊括台灣及日系業者訂單,第二季營收、毛利率都比首季成長。


2004-04-20
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